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中建三局承建的安徽省最大集成电路产业项目一期工程顺利封顶

作者：肖畅    
时间：2016-11-18 16:54:55 [收藏]
2016年11月16日，由中建三局承建的合肥晶合晶圆制造项目一期工程成功举行封顶仪式。合肥晶合晶圆制造项目位于合肥市新站区综合保税区内，建筑面积22万平米，合同造价4 25亿元，是目前安徽省最大的集成电路产业项目。
    关键词：安徽省最大集成电路产业 工程顺利封顶
          2016年11月16日，由中建三局承建的合肥晶合晶圆制造项目一期工程成功举行封顶仪式。合肥晶合晶圆制造项目位于合肥市新站区综合保税区内，建筑面积22万平米，合同造价4.25亿元，是目前安徽省最大的集成电路产业项目。
          项目由中建三局集团有限公司施工总承包，钢结构工程由中建三局一公司钢结构公司承担施工，总用钢量约12000吨，屋盖采用大跨度型钢桁架结构，桁架最大跨度52.000米，单榀重量约55吨，采用单榀桁架楼面整体拼装。在吊装施工方案选择方面，创新地选择了履带吊上四层楼面双机抬吊方案施工，通过合理布置吊装顺序，解决了履带吊吊臂超高通过性问题和汽车吊施工方案需要多次挪车降效的问题，同时桁架单榀整体吊装，最大程度节约了临时支撑措施的投入，实现了良好的经济效益。大跨度型钢桁架成功采用单榀整体履带吊楼面双机抬吊技术施工，拓展了大跨度洁净电子厂房钢屋盖结构的施工方法，同时具有良好的推广前景和推广意义。（中建三局一公司 肖畅）


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